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耐水煮助剂SM-S606
发表时间：2022/6/6 11:02:08 |
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主要化学成份：双键改性环氧基偶联剂
物化性质
外观：无色透明液体闪点：110℃
密度：p(25℃):1.069 折光率：1.427
分子量：236.4
可溶于水，并与水起水解反应，放出甲醇，可溶于醇、丙酮和大多数脂肪族酯
类(在5%以下用量时)。提高漆膜的耐水性，耐化学性能
应用领域：
塑料制品、橡胶制品、凃料、油墨、复合材料、磁性材料、胶粘剂、铸造、合
成氨基硅油等。
产品特性：
1.提高无捻玻纤粗纱增强复合材料的机械强度，并在湿态下具有很能髙的强度
保留率
2.提高树脂和底材、无机填料的粘合力，从而提高环氧树脂型的集成电子材料
和印刷电路板的湿态电气性能。
3.提高许多无机矿物填充的复合材料如尼龙和PBT等的湿态电气性能。
4.此产品作为无机填料的表面处理剂，广泛应用于陶土、滑石粉、硅灰石、白
炭黑、石英、铝粉、铜粉和铁粉等。
5.此产品适用于填充分石英的环氧密封剂、填充砂粒的环氧混凝土修补材料或
涂料和填充金属的环氧模具材料。
6.此产品还可改善双组分环氧密封剂的粘合力。
7.改善丙烯酸胶乳与密封剂和聚氨酯、环氧涂料的粘合力。
应用对象：
1.树脂：酚醛、脲醛、呋喃、尼龙、聚氨酯、不饱和聚酯、醇酸树脂、丙烯酸
树酯以及天然胶，丁苯胶、氯丁胶、丁腈胶、三元乙丙胶、PE、PP、PVC、
SBS等
2.填料：滑石粉、高岭土、云母、白炭黑、硅灰石、玻璃纤维、Al(OH)3、
Mg(OH2、金属及其氧化物等。 |
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